img
nothing
img
img
board
Wire
2

2.0mm Wafer-WFLDS03-A025

2.0mm Wafer, DIP type
reatailPrice
0.0
markeValue
0.0
浏览量:
1000
PITCH:
2.0 mm/0.079"
Wire to Board connector:
Wafer
Mount Type:
DIP
number
-
+
stock:
0
1
产品描述
[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[产品参数, 参数]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]

Specifications:

Rated Voltage:250V AC,DC
Temperature Range: -25°C ~+85°C
Contact Resistance: 30mΩ  max
Insulation Resistance: 1000 MΩ  min
Withstanding Voltage: 1000V AC/minute
Insulator:Nylon46+15%GF  UL94V-0
Conductor:Brass

Plating:Gold 1U"

Drawing:

 

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

Similar Products

There is currently no content to display
Please add data record on website background.
img

Exhibition

2021年上海慕尼黑电子展 2021年4月14-16日 地点:上海浦东新国际博览馆 展位:N5.5192
2021年 深圳电子智能制造展 2021年3月30- 4月2号 地点:深圳国际会展中心(宝安新馆) 展位:11C14

ELETE TECHNOLOGY CO., LTD

Contact us
Contact us
Message application name:
footer
Description: